
Leak: X570-Chipsatz und Ryzen 3000 mit PCIe 4.0 kommen zur Computex 2019
In der Roadmap eines AMD-Boardpartners ist ein X570-Chipsatz aufgetaucht. Dieser soll mit PCIe 4.0-Support zur Computex 2019 kommen.
In der Roadmap eines AMD-Boardpartners ist ein X570-Chipsatz aufgetaucht. Dieser soll mit PCIe 4.0-Support zur Computex 2019 kommen.
Intel bereitet derzeit angeblich einen neuen Prozessor mit dem Codenamen Comet Lake vor. Dieser soll 10 Kerne haben und auf ein Dual Ring-Bus-Design setzen.
Intel hat neue Zahlen zu Cascade Lake-AP veröffentlicht. Zwei 48-Kerner seien um den Faktor 1,5 bis 3,4 schneller als zwei AMD Epyc 7601 mit je 32 Kernen.
AMD hat gestern auf dem Next Horizon-Event auch die zweite Epyc-Generation vorgestellt. Rome kommt mit zentralem Management-Chip und bis zu 64 Kernen.
Während die Intel-Preise in den letzten Wochen stark gestiegen sind, werden die AMD Ryzen-CPUs günstiger. Der Ryzen 7 2700X kostet bereits unter 300 Euro.
Gestern hat AMD die Zahlen für das Quartal 3 2018 veröffentlicht. Der Umsatz und Gewinn sind erneut gestiegen, trotz Verlusten im GPU-Markt.
AMDs Zen 2-Architektur ist schon bald in den ersten Produkten verfügbar. Ein Leak legt zeigt nun, dass Zen 2 13 Prozent mehr IPC als Zen+ haben soll.
Während der Intel Core i9-9900K zum Start vor allem teuer ist, nutzt AMD die Gunst der Stunde und macht den Ryzen 7 2700X günstiger.
AMD hat gestern angekündigt, auf der CES 2019 erste 7nm-Produkte zu präsentieren. Es könnte sich dabei bereits um Ryzen 3000 und Navi handeln.
Der 10nm-Prozess bereitet Intel weiterhin Probleme. So kommen nicht nur die ersten 10nm-CPUs alias Cannon Lake erst 2019, Ice Lake kommt erst 2020.
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