X590: neuer Highend-Chipsatz für AMD Ryzen 3000 aufgetaucht

AMD Ryzen 3000 Ryzen 7 3700X Ryzen 9 3850X
(Bild: AMD)

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AMD plant scheinbar noch einen Chipsatz für Ryzen 3000. Der X590-Chipsatz soll sich dabei noch über X570 platzieren und bietet wohl mehr PCIe 4.0-Lanes.

X590: noch ein Chipsatz über dem Highend-Chipsatz?

AMD hat mit der Ryzen 3000-Generation auch die Einführung neuer Chipsätze bzw. neuer Mainboards angekündigt. Der X570-Chipsatz bringt dabei einige neue Features, vor allem aber Support für PCIe 4.0. X570 hat AMD selbst entwickelt. Bereits vor der Computex 2019 waren die ersten Mainboards durchgesickert, von denen fast alle mit einem kleinen Lüfter über dem Chipsatz daherkommen. Der neue Chipsatz hat nämlich eine thermische Abwärme von 15 Watt, deutlich mehr als der Vorgänger X470, der nur gut 5 Watt Abwärme hat. Daher ist unter Last meist eine aktive Kühlung notwendig. X570 ist allerdings trotz voraussichtlich sehr hoher Preise für die Mainboards aber scheinbar nicht der höchste Chipsatz.

Die Gerüchte darum startete der Entwickler des beliebten DRAM Calculators für Ryzen, Spitzname 1usmus. In einem mittlerweile wieder gelöschten Tweet kündigte er den X590-Chipsatz als neuen Highend-Chipsatz noch oberhalb von X570 an.

AMD X590 and more possibilities coming soon … 😉 pic.twitter.com/8vr3HmY3qA

— Юрий (@1usmus) via Twitter, Beitrag mittlerweile gelöscht

Ein User des ComputerBase-Forums gaben schließlich den entscheidenden Hinweis. In BIOS-Dateien von Gigabyte-Mainboards wird der Chipsatz ebenfalls genannt.

AMD Ryzen 3000 X590 chipset leak
(Bild: via ComputerBase-Forum)

Mehr PCIe 4.0-Lanes für X590?

Was genau X590 mehr bieten soll als X570, ist derzeit noch reine Spekulation. Bereits der offiziell bekannte Highend-Chipsatz hat es in sich. So hat AMD bis zu 16 PCIe 4.0-Lanes freigegeben, die für die Ports, PCIe-Slots und M.2-Anschlüsse zuständig sind. Es handelt sich dabei um den I/O-Die, der auch auf dem Prozessor selbst für die Verwaltung des Speichers und eben der Anschlüsse in Form von PCIe 4.0-Lanes zuständig ist. Als X570-Chipsatz sind das Speichermanagement deaktiviert, nur die PCIe 4.0-Lanes bleiben. Und hier kommt die Spekulation zu X590 ins Spiel. Der I/O-Die des Ryzen 3000-Prozessors bietet insgesamt 24 PCIe 4.0-Lanes. X570 ist mit vier Lanes angebunden und bietet 16 Lanes, weshalb 4 Lanes ungenutzt deaktiviert sind. Der X590-Chipsatz könnte nun auch die letzten vier Lanes spendiert bekommen, was mehr Anschlüsse oder zum Beispiel eine weitere M.2-SSD erlauben würde.

Ob der Chipsatz allerdings tatsächlich auf den Markt kommt, darf bezweifelt werden. Bereits bei Ryzen 2000 gab es Informationen zu einem Chipsatz namens Z490, der allerdings nie das Licht der Welt in Form von fertigen Mainboards erblickte. Auch bei X590 könnte zwar der Plan da sein, aber nicht umgesetzt werden. X570 erscheint auch in sehr teuren Highend-Varianten, weshalb die Nachfrage nach Mainboards mit noch höherem Chipsatz nicht allzu hoch sein dürfte.

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Florian Maislinger is author and founder of PC Builder's Club. As a skilled IT engineer, he is very familiar with computers and hardware and has been a technology lover since childhood. He is mainly responsible for the news and our social media channels.

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