MSI hat in einem Livestream über die geleakten Bilder der ersten X570-Mainboards gesprochen. Der Lüfter über dem Chipsatz sei wegen hoher Abwärme notwendig.
X570 braucht einen Lüfter
In ein paar Tagen plant AMD die Vorstellung der neuen Ryzen-Generation namens Ryzen 3000 auf der Computex in Taipeh. Mit bis zu 16 Kernen bei 7nm-Strukturbreite läuten die Prozessoren quasi eine neue Ära für das Unternehmen ein. Zum Launch wird es wie gewohnt auch neue Mainboards mit neuen Chipsätzen geben. AMD führt die Reihe fort und stattet Ryzen 3000 mit einem X570-Chipsatz in den Highend-Modellen aus. Dass die Mainboards bereits in den Startlöchern stehen, bestätigen auch einige geleakte Bilder bereits. Darauf sind unterschiedliche Modelle von verschiedenen Herstellern zu sehen.
Eines haben diese Bilder aber alle gemeinsam. Egal, von welchem Hersteller das Mainboard stammt, auf allen ist über dem Chipsatz ein kleiner Lüfter installiert. Dieser Lüfter ist offenbar für die Kühlung des X570-Chipsatzes zuständig, was auf eine hohe Wärmeentwicklung hindeutet. Das hat nun auch MSI in einem Livestream bestätigt.
MSI bestätigt hohe Abwärme von X570
Die beiden Marketing-Manager Eric van Beurden und Pieter Arts haben in einem Livestream (ab 1h 33m 9s) anlässlich der Computex 2019 überraschend auch über die kommenden X570-Mainboards gesprochen. MSI erhalte viele Kommentare über die kleinen Lüfter auf den Mainboards. Im Livestream zeigte van Beurden dann prompt ein X570-Mainboard von MSI mit besagtem Lüfter. Er sagt zu dem, dass diese Lüfter eigentlich keiner möchte, sie aber notwendig sind, damit die schnellen Funktionen des Mainboards nicht eingeschränkt werden.
Nobody wants this, but it’s much needed for this platform because it has a lot of speedy things inside and we need to make sure you can use them. So that’s why we need proper cooling.
Keiner will das, aber es ist für diese Plattform dringend notwendig, weil sie viele schnelle Dinge beinhaltet und wir müssen sicher sein, dass ihr sie nutzen könnt. Deshalb brauchen wir eine gute Kühlung.
Eric van Beurden, MSI Marketing Director (Übersetzung: PC Builder’s Club)
Dass kleine Lüfter auf Mainboards notwendig sind, ist eigentlich ein Relikt der Vergangenheit. Mit X570 scheint AMD aber einen relativ warmen Chipsatz entwickelt zu haben, der für angeblich 40 PCIe 4.0-Lanes und viele weitere Features zuständig ist. Problematisch ist da vor allem die Größe des Lüfters. Solch kleine Lüfter brauchen oft eine hohe Drehzahl, um effektiv zu sein, was in einem störenden Ton enden kann. Auch hier weiß MSI aber zu beschwichtigen. Der Lüfter sei gemeinsam mit der Grafikkartenabteilung entwickelt worden, um möglichst leise zu sein. Auch ein Zero Frozr-Modus ist geplant, bei dem der Lüfter erst ab einer gewissen Temperatur anspringt. Welche Temperatur das ist, gibt MSI jedoch nicht an.
MSI zeigt zwei X570-Mainboards im Livestream
Im Livestream präsentieren die beiden Marketing-Manager auch zwei Mainboards der kommenden X570-Serie. Zwar sind die Namen und ein paar Details dabei abgeklebt, dass es sich um Mainboards für Ryzen 3000 handelt, ist mehr als deutlich. Das günstigere trägt dabei den Namen MSI MPG X570 Gaming Plus, eines der Topmodelle heißt MSI MEG X570 Ace. Das Ace-Mainboard kommt mit drei M.2-Slots. Spannend dabei ist auch, dass MSI die Kühler der VRM-Phasen und des Chipsatzes mit einer Heatpipe verbindet, um die Abwärme besser im Griff zu haben. Das Design ist ohne das typische MSI-Rot gehalten und kommt stattdessen in schwarz und gold. Auf der Abdeckung der Anschlüsse gibt es zudem ein Display. Das Mainboard ist außerdem eines der erste Mainboards mit WiFi 6. Weitere Informationen wird es dann auf der Computex nächste Woche geben.
Zitat: „Das Ace-Mainboard kommt mit bis zu drei M.2-SSDs.“ – Ich vermute Du meinst bis zu drei M.2-SSD Slots?
Zitat: „Eines haben diese Bilder aber alle gemeinsam. Egal, von welchem Hersteller das Mainboard stammt, auf allen ist über dem Chipsatz ein kleiner Lüfter installiert.“
Das ist so nicht ganz korrekt, inzwischen gibt es Details über das Gigabyte X570 Aorus Xtreme, welches ein passiv gekühltes „Fanless Chipset Design“ bietet. Erreicht wird das durch die großen Kühlkörper und die Heatpipes, die Wärme gleichmäßig zwischen allen Kühlkörpern auf dem Board verteilen.
Als der Artikel geschrieben wurde, war dieses Mainboard noch nicht veröffentlicht. Und weiterhin haben 95% der Mainboards einen Lüfter.