
AMD Ryzen 3000: Chiplet-Design, PCIe 4.0-Support, Launch Mitte 2019
AMD hat auf der CES-Keynote auch Details zu Ryzen 3000 veröffentlicht. Die CPUs kommen mit dem bekannten Chiplet-Design und PCIe 4.0, aber erst Mitte 2019.
AMD hat auf der CES-Keynote auch Details zu Ryzen 3000 veröffentlicht. Die CPUs kommen mit dem bekannten Chiplet-Design und PCIe 4.0, aber erst Mitte 2019.
Ein Onlinehändler hat eine ganze Reihe von Ryzen 3000-Prozessoren, Codename Matisse gelistet. Das bestätigt einmal mehr bereits geleakte Informationen.
AMD geht zur CES 2019 scheinbar zur Großoffensive über. Das Unternehmen launcht auf der Messe angeblich Ryzen 3000-CPUs und APUs und eine neue Radeon-GPU.
Intel hat Sunny Cove als neue Prozessorarchitektur vorgestellt. Die Architektur kommt erstmals in Ice Lake zum Einsatz und setzt auf ein Multi Chip-Design.
Ein Leak zeigt, dass AMD Ryzen 3000 mit mehr Kernen und hohem Takt ausstattet. Der Ryzen 9 3850X soll 16 Kerne besitzen und bis zu 5,1 GHz Takt erreichen.
In der Roadmap eines AMD-Boardpartners ist ein X570-Chipsatz aufgetaucht. Dieser soll mit PCIe 4.0-Support zur Computex 2019 kommen.
Intel bereitet derzeit angeblich einen neuen Prozessor mit dem Codenamen Comet Lake vor. Dieser soll 10 Kerne haben und auf ein Dual Ring-Bus-Design setzen.
Intel hat neue Zahlen zu Cascade Lake-AP veröffentlicht. Zwei 48-Kerner seien um den Faktor 1,5 bis 3,4 schneller als zwei AMD Epyc 7601 mit je 32 Kernen.
AMD hat gestern auf dem Next Horizon-Event auch die zweite Epyc-Generation vorgestellt. Rome kommt mit zentralem Management-Chip und bis zu 64 Kernen.
Gestern hat AMD die Zahlen für das Quartal 3 2018 veröffentlicht. Der Umsatz und Gewinn sind erneut gestiegen, trotz Verlusten im GPU-Markt.
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