
AMD Ryzen 3000: Chiplet-Design, PCIe 4.0-Support, Launch Mitte 2019
AMD hat auf der CES-Keynote auch Details zu Ryzen 3000 veröffentlicht. Die CPUs kommen mit dem bekannten Chiplet-Design und PCIe 4.0, aber erst Mitte 2019.
AMD hat auf der CES-Keynote auch Details zu Ryzen 3000 veröffentlicht. Die CPUs kommen mit dem bekannten Chiplet-Design und PCIe 4.0, aber erst Mitte 2019.
Ein Onlinehändler hat eine ganze Reihe von Ryzen 3000-Prozessoren, Codename Matisse gelistet. Das bestätigt einmal mehr bereits geleakte Informationen.
Intel hat Sunny Cove als neue Prozessorarchitektur vorgestellt. Die Architektur kommt erstmals in Ice Lake zum Einsatz und setzt auf ein Multi Chip-Design.
Ein Leak zeigt, dass AMD Ryzen 3000 mit mehr Kernen und hohem Takt ausstattet. Der Ryzen 9 3850X soll 16 Kerne besitzen und bis zu 5,1 GHz Takt erreichen.
In der Roadmap eines AMD-Boardpartners ist ein X570-Chipsatz aufgetaucht. Dieser soll mit PCIe 4.0-Support zur Computex 2019 kommen.
Nvidia könnte 2019 ebenfalls auf 7nm umsteigen. Ein Leak von Digitimes zeigt, dass einige 7nm-Kapazitäten bei TSMC für das Unternehmen reserviert sind.
Intel hat neue Zahlen zu Cascade Lake-AP veröffentlicht. Zwei 48-Kerner seien um den Faktor 1,5 bis 3,4 schneller als zwei AMD Epyc 7601 mit je 32 Kernen.
AMD hat gestern auf dem Next Horizon-Event auch die zweite Epyc-Generation vorgestellt. Rome kommt mit zentralem Management-Chip und bis zu 64 Kernen.
Als Konkurrenz zu den kommenden Epyc 2-Prozessoren hat Intel heute neue Xeon-Prozessoren namens Cascade Lake-AP mit 48 Kernen und MCM-Design vorgestellt.
Die neue Epyc-Generation von AMD namens Rome kommt bald auf den Markt. Angeblich soll der Prozessor 9 Dies mit insgesamt 64 Kernen besitzen.
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