Ryzen 3000 kommt mit verlötetem Heatspreader

Ryzen 3000 Computex 2019 7nm Matisse
(Bild: AMD)

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Mit Ryzen hat AMD begonnen, den Heatspreader mit den CPUs zu verlöten. Auch Ryzen 3000 kommt mit verlötetem Heatspreader wie AMD bestätigt hat.

Neuer Trend: Heatspreader wieder verlöten

Seit dem Jahr 2000 ist auf praktisch allen gesockelten Prozessoren auch ein integrierter Heatspreader (IHS) zu finden. Dieser schützt einerseits den Prozessor-Die vor Beschädigungen, andererseits sorgt er für die Wärmeverteilung. Besonders für Letzteres ist auch entscheidend, wie der Die mit dem Heatspreader verbunden ist. Intel ist dafür seit der Ivy Bridge-Generation in Kritik geraten, da die Prozessoren nicht mehr wie sonst mit dem Heatspreader verlötet waren, sondern eine Wärmeleitpaste für die Verbindung sorgte. Diese Wärmeleitpaste sorgte für deutlich höhere Temperaturen, weshalb schnell das Köpfen und Wiederversiegeln der Prozessoren mit Flüssigmetall populär wurde. Erst mit der neunten Generation namens Coffee Lake Refresh behob Intel diesen Makel wieder – zumindest die K-Modelle sind verlötet.

Anders sieht es da bei AMD aus. Die Ryzen-Serie war von Anfang an verlötet. Die einzige Ausnahme dabei waren die beiden APUs Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G. Diese waren mit Wärmeleitpaste versehen. Bei der dritten Generation war bisher nur bestätigt, dass die beiden APUs Ryzen 3 3200G und Ryzen 5 3400G verlötet sind. Doch auch bei allen anderen Ryzen-Modellen ist ein Lot im Einsatz, wie AMD nun bestätigt.

AMD verlötet Ryzen 3000

Auch bei den kürzlich auf der Computex 2019 vorgestellten Ryzen 3000-Prozessoren hört AMD trotz veränderter Struktur der Chips nicht mit dem Verlöten auf. Während die vorherigen Generationen mit einem Die auf dem Träger ausgestattet waren, ist das bei Ryzen 3000 anders. Hier kommen ein Management-Die und bis zu zwei Chiplets zusammen auf eine Platine. Das Verlöten könnte deshalb schwieriger und möglicherweise nicht mehr rentabel sein. Glücklicherweise verlötet AMD jedoch auch die dritte Ryzen-Generation wieder, wie der Technical Marketing Manager Robert Hallock auf Twitter bestätigt.

https://twitter.com/Thracks/status/1133216991471316993

Dass AMD auch die Ryzen 3000-Prozessoren wieder mit dem Heatspreader verlötet, ist ein gutes Zeichen für die Wärmeabfuhr. Das Unternehmen hat bei der Vorstellung auf der Computex bereits mit der niedrigen TDP überrascht. So hat der Ryzen 7 3700X eine TDP von nur 65 Watt, während sich Ryzen 7 3800X und Ryzen 9 3900X bis zu 105 Watt genehmigen dürfen – und das bei bis zu 12 Kernen.

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Florian Maislinger is author and founder of PC Builder's Club. As a skilled IT engineer, he is very familiar with computers and hardware and has been a technology lover since childhood. He is mainly responsible for the news and our social media channels.

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