Cascade Lake-AP: Intel präsentiert 56-Kerner mit 400 Watt TDP

Intel hat heute die neuen Cascade Lake-AP-Prozessoren vorgestellt. Sie bringen ein Multi Die-Design mit bis zu 56 Kernen und 400 Watt TDP in die Xeon-CPUs.

Cascade Lake-AP: Intel rüstet sich gegen Epyc 2

Das Multi Die-Design, das AMD mit Epyc bzw. der Zen-Architektur eingeführt hat, wurde anfangs noch von Intel belächelt. Das Unternehmen verspottete den Konkurrenten damit, dass die Server-Prozessoren nur „zusammengeklebte Desktop-Prozessoren“ seien. Die eigenen Xeon-Prozessoren seien deutlich besser, da sie aus nur einem Die bestehen. Diesen Sommer bringt AMD bereits die zweite Generation von Epyc heraus, genannt Epyc 2 alias Rome. Mit dieser Generation verdoppelt das Unternehmen die Anzahl der Kerne noch einmal auf 64 – und stellt Intel vor ein gewaltiges Problem.

Intels Skylake-SP-Prozessoren kamen bisher „nur“ auf 28 Kerne. Das reichte, um AMDs Epyc-Prozessoren der ersten Generation mit bis zu 32 Kernen in Schach zu halten, für die neuen Epyc 2-CPUs reicht es aber auf keinen Fall. Daher geht nun auch Intel den Weg des Multi Chip-Designs. Mit Cascade Lake-AP und der Xeon Platinum 9200-Reihe hat das Unternehmen heute neue Prozessoren vorgestellt, die auf so ein Design setzen. Dabei nutzt der größte Prozessor namens Xeon Platinum 9282 zwei Dies mit jeweils 28 Kernen, verfügt insgesamt also über 56 Kerne. Damit ist man an der Konkurrenz schon deutlich näher dran.

32, 48 und 56 Kerne verteilt auf zwei Dies in Cascade Lake-AP

Einfach gesagt hat Intel bei den Cascade Lake-AP-Prozessoren nur zwei Cascade Lake-SP-Dies auf ein Package gepackt. Diese sind über das UPI verbunden, eine Verbindung, die ähnlich wie die Verbindung zweier CPUs in einem Dual Socket-System arbeitet. Dabei ist Cascade Lake-AP auch primär auf solche Systeme mit zwei Sockeln ausgelegt. So hat jeder Prozessordie drei Links, mit denen er jeweils direkt mit dem anderen Die im eigenen Prozessor und den beiden Dies im zweiten Prozessor verbunden ist. Für die Speicheranbindung stehen zwölf Kanäle mit einer Bandbreite von 281 GB/s bereit. Maximal wird der DDR4-2933-Standard unterstützt. Montiert ist alles auf einem BGA-Package mit 5.903 Kontaktflächen, die direkt mit dem Mainboard verlötet werden müssen. Eine LGA-Version gibt es nicht, was vor allem bei Dual Socket-Mainboards zum Problem werden kann, wenn eine CPU ausfällt. Diese lässt sich dann nicht einfach tauschen.

Neben dem größten Modell namens Xeon Platinum 9282 mit 56 Kernen, einem Basistakt von 2,6 GHz und einem Turbotakt von 3,8 GHz gibt es auch drei weitere Modelle. Das nächstkleinere bietet 48 Kerne, 2,3 GHz Basis- und 3,8 GHz Turbotakt und heißt Xeon Platinum 9242. Darunter gibt es noch einen 32-Kerner namens Xeon 9222 mit 2,3 GHz Basis- und 3,7 GHz Turbotakt und einen weiteren 32-Kerner namens Xeon 9221 mit 200 MHz weniger Basistakt. Der hohe Takt fordert aber auch Tribut. Die Prozessoren kommen mit einer TDP von 250 für das kleinste bis zu 400 Watt für das größte Modell. Eine entsprechend potente Kühlung ist notwendig.

Benchmarks vergleichen 48-Kerner mit AMD Epyc 7601

Preise für die Xeon Platinum 9200-Prozessoren nennt Intel hingegen nicht. Der Verkauf startet mit White Box-Produkten. Intel verkauft die Prozessoren auch in einer eigenen, weit konfigurierbaren Serverlinie auf zwei Rack-Höheneinheiten oder als Compute-Modul mit einer Höheneinheit, wahlweise mit Wasser oder Luftkühlung.

Auch einige Benchmarks des 48-Kerners Xeon Platinum 9242 hat Intel Präsentiert. Das Unternehmen vergleicht den Prozessor dabei mit AMDs (noch) aktuellen Epyc 7601-Prozessor, der 32 Kerne hat. Der Vergleich dreht sich dabei auch um die Skalierbarkeit in HPC-Clustern. So vergleicht Intel jeweils Cluster aus vier und acht Dual-Socket-Systemen. Der Xeon Platinum 9242 schlägt den Epyc 7601 dabei sehr deutlich. Je nach Test erreicht der 48-Kerner die vierfache Leistung. Wie es gegen die neuen Epyc 2-Prozessoren und gegen einen einzelnen Prozessor bzw. ein einzelnes Dual Socket-System aussieht, wird sich erst noch zeigen.