i9-9900K: erste OCs auf 5,3 GHz mit Wasser- und 7,1 GHz mit Flüssigstickstoffkühlung

Intel Core i9-9900K Overclock LN2
(Bild: via Tom's Hardware)

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Der Übertakter Splave hat direkt auf dem Intel-Event den Core i9-9900K übertaktet. Er erreicht mit Wasserkühlung 5,3 GHz und mit Flüssigstickstoff 7,1 GHz.

i9-9900K: Hoher Basistakt

Die Katze ist endlich aus dem Sack. Der neue Intel Core i9-9900K wurde gestern nach langer Wartezeit und unzähligen Leaks vorgestellt. Der Prozessor ist gemeinsam mit dem i7-9700K der erste Mainstream-Prozessor des Unternehmens mit acht Kernen. Doch auch die Taktraten sind nicht zu verachten. So erreicht der i9-9900K ohne händisches Übertakten einen Turbotakt von 4,7 GHz auf allen und sogar 5 GHz auf bis zu zwei Kernen. Intel hat damit bewiesen, das schon sehr lange eingesetzte 14nm-Fertigungsverfahren trotzdem noch einmal verfeinern zu können. Die hohen Taktraten sollen auch für eine noch höhere Spieleleistung trotz mehr Kernen sorgen. Doch auch beim Übertakten macht der Prozessor eine gute Figur, wie der Extremübertakter Splave zeigt.

5,3 GHz unter Wasser, 7,1 GHz unter Flüssigstickstoff


Splave hat für den Versuch mehrere Samples des i9-9900K verwendet und in verschiedenen Szenarien getestet. So hat er den Achtkerner auch mit einer normalen Custom-Wasserkühlung übertaktet und bei 1,4 Volt stabile 5,3 GHz auf allen Kernen erreicht. Das ist im Vergleich zum Standardtakt, aber auch im Vergleich zum Vorgänger eine gute Steigerung. So war beim i7-8700K meistens bei 5,0 GHz auf allen Kernen das Maximum erreicht.

Noch einmal mehr ist natürlich mit einer entsprechend potenten Kühlung möglich. So hat der Extremübertakter direkt auf dem Event gleich mehrere der Chips auch mit Flüssigstickstoff gekühlt und übertaktet. Bei 1,7 Volt Spannung erreichte er bei den meisten Samples stabile 6,9 GHz auf allen Kernen, während manche Samples sogar eine Taktrate von 7,1 GHz auf allen Kernen erreichten. Auf einem einzelnen Kern waren sogar 7,4 GHz möglich. Dass ein so hoher Takt auf Dauer natürlich unrealistisch ist, dürfte jedem klar sein, es zeigt jedoch ganz gut, was auch aus den neuen Coffee Lake Refresh-Chips herausgeholt werden kann. Dabei helfen dürfte auch das neue Solder Thermal Interface Material, kurz STIM. Intel setzt bei der neuen Generation nämlich nicht mehr auf eine Wärmeleitpaste zwischen Prozessor und Heatspreader, sondern verlötet die Komponenten wieder direkt miteinander. Dadurch ist eine deutlich bessere Wärmeabfuhr auch ohne Köpfen und Flüssigmetall möglich.


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