Intel Comet Lake ab Anfang 2020 mit neuen Chipsätzen und Sockel LGA1200 bestätigt

Intel Logo Comet Lake
(Bild: Intel)

2020 legt Intel auch die Desktop-Prozessoren neu auf. Comet Lake-S kommt mit bis zu 10 Kernen in 14nm, neuen 400er-Chipsätzen und dem Sockel LGA1200.

Intel und die bewährten 14nm

Dass Intel am 14nm-Prozess festhält, ist schon lange keine Überraschung mehr. Das Unternehmen schafft den Sprung auf die neue 10nm-Technik einfach nicht im großen Stil. Nur die ersten Mobile-Prozessoren für Notebooks, Codename Ice Lake, sind bereits in 10nm Strukturbreite gefertigt. Doch selbst die damit begründete zehnte Generation hat Intel wieder mit 14nm durchsetzt. Performance-Modelle mit bis zu sechs Kernen für Ultrabooks kommen unter dem Codenamen Comet Lake mit 14nm Strukturbreite auf den Markt.

Im Prinzip ist daran auch nicht wirklich etwas verwerflich. Intel hat den 14nm-Prozess laufend optimiert und kann selbst nach vier Jahren noch immer mehr Takt und mehr Leistung herauskitzeln. Dadurch steigt jedoch nicht die IPC, auch in der interen Struktur lässt sich nichts ändern. Der immer höhere Takt geht auch zulasten des Stromverbrauchs und nicht zuletzt der Hitzeentwicklung. Wirkliche Innovationen fehlen jedoch. Diese kommen erst, wenn das Unternehmen komplett auf das neue Fertigungsverfahren umgestiegen ist.

Comet Lake-S mit bis zu 10 Kernen und 14nm bestätigt

Während der Übergang auf die zehnte Generation im Mobile-Bereich bereits läuft, ist bei den Desktop-Prozessoren weiterhin nichts Handfestes vorhanden. Jetzt gibt es aber gleich zwei neue Leaks, die Comet Lake-S für Anfang 2020 quasi bestätigen. Der erste kommt von der asiatischen Website XFastest und zeigt erneut eine Roadmap, die den Veröffentlichungszeitraum zeigt. So soll Comet Lake-S im Jahr 2020 starten. Die Produktion der Prozessoren läuft in der 52. Kalenderwoche 2019 an. Der Marktlaunch ist daher wohl frühestens Anfang Februar zu erwarten, soll jedoch noch im ersten Quartal stattfinden. Die Corporate-Prozessoren starten erst später.

Intel Comet Lake Roadmap Leak
(Bild: via XFastest)

Eine weitere Präsentationsfolie zeigt technische Details. Bereits seit längerem bekannt ist, dass das Topmodell mit 10 Kernen und 20 Threads auf den Markt kommen soll. Dafür hebt Intel auch die TDP auf 125 Watt an – jedoch nur für die K-Modelle. Weitere Abstufungen gibt es bei 65 und 35 Watt für Mainstream/Corporate und Low Power. Neue Features gibt es auch mit dem Chipsatz. So sind laut der Folie Thunderbolt 3 und WiFi 6 integriert. Auch bis zu 6 USB 3.1 Gen 2-Ports gehören zum Paket dazu. Beim PCIe-Support bleibt Intel bei PCIe 3.0. Der Chipsatz liefert fortan bis zu 24 PCIe 3.0-Lanes. Der Prozessor selbst liefert 16 PCIe 3.0-Lanes und zwei DDR4-2666-Kanäle.

Intel Comet Lake Leak Technische Details
(Bild: via XFastest)

Neuer Sockel + neue Chipsätze = neue Mainboards

Noch ein weiteres Detail gibt es auf den Folien von XFastest. Bereits im Vorhinein wurde bekannt, dass Comet Lake mit einem neuen Sockel auf den Markt kommen soll. Dieser ist nun auch auf den neu aufgetauchten Folien vermerkt. Der Sockel trägt wie in den Leaks zuvor den Namen LGA1200. Damit ist der Support für ältere Prozessoren auf neuen Mainboards oder neue Prozessoren auf alten Mainboards auch hardwareseitig Geschichte. Zuvor hatte Intel die Generationen Coffee Lake und Coffee Lake Refresh nur mit etwas Trickserei von Skylake und Kaby Lake getrennt. Intel argumentierte, dass die neuen Modelle mit mehr Kernen auch eine bessere Stromzufuhr benötigten. Moddern gelang es fast mühelos, auch die neuen Prozessoren auf eigentlich nicht kompatiblen Mainboards einzusetzen. Die Krone setzte dem ganzen jedoch Roman Hartung alias der8auer auf. Er klebte systematisch Pins für die Stromzufuhr eines i9-9900K ab. Der Extremübertakter konnte so beweisen, dass selbst mit 69 abgeklebten Pins, was fast der Hälfte aller Stromzufuhr-Pins entspricht, der Prozessor problemlos unter hoher Last lief. Mit Comet Lake gibt es jetzt eine quasi unüberwindbare mechanische Hürde. Interessenten brauchen also auch wieder ein neues Mainboard.

Intel Comet Lake Leak Chipset H410 H470 Q470
(Bild: via Ascii)

Passend zu den neuen Prozessoren gibt es auch wieder neue Chipsätze aus der 400er-Serie. Der PC-Hersteller ECS hat in Japan bei einer Präsentation auch eine Roadmap (via Ascii) zu kommenden Produkten enthüllt. Für das erste Quartal 2020 stehen dort die Chipsätze H470 und Q470 auf dem Programm. Letzterer ist für den Businesseinsatz gedacht. Später kommt noch H410 dazu. Da die Computer von ECS hauptsächlich für den Business-Einsatz gedacht sind, gibt es von dem Hersteller keine Z-Mainboards. Dass zum gleichen Zeitpunkt aber auch Z470 bzw. Z490 auf den Markt kommen müssen, gilt quasi als gesetzt.

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Florian Maislinger is author and founder of PC Builder's Club. As a skilled IT engineer, he is very familiar with computers and hardware and has been a technology lover since childhood. He is mainly responsible for the news and our social media channels.

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