AMD Ryzen 5 3400G und Ryzen 3 3200G mit Spezifikationen geleakt, Heatspreader sind verlötet

AMD Ryzen 3 3200G Ryzen 5 3400G Leak Picasso
(Bild: via Chiphell)

AMD startet bald die ersten Ryzen 3000-Prozessoren. Den Anfang machen die APUs Ryzen 5 3400G und Ryzen 3 3200G. Jetzt sind die Spezifikationen geleakt.

AMD startet Ryzen 3000 mit den APUs

Bald startet die dritte Generation der Ryzen 3000-Prozessoren. Mit ihnen halten Zen 2 und damit die 7nm-Strukturbreite Einzug in die Prozessoren. Dadurch sind einerseits höhere Taktraten und andererseits ein sparsamerer Betrieb möglich. Das Topmodell Ryzen 9 3850X kommt so angeblich auf bis zu 5,1 GHz Boosttakt. Auf wie vielen Kernen ist allerdings noch fraglich. AMD hat auch die Anzahl der Kerne noch einmal erhöht. Durch zwei Prozessor-Dies und einen Management-Chip auf einem Package sind bis zu 16 Kerne möglich. Anders als bei der zweiten Ryzen-Generation haben die APUs jedoch keine Zen 2-Chips. AMD nutzt für die APUs weiterhin eine Kombination aus Zen+-Kernen mit 12nm-Struktur und Vega-Grafikeinheit.

Wie auch bei der letzten Generation startet AMD scheinbar wieder mit den APUs zuerst. Der Ryzen 5 3400G und der Ryzen 3 3200G sind die ersten beiden Desktop-Prozessoren der Ryzen 3000-Serie, die auf den Markt kommen. Das bestätigte ein Leak in den nächsten Tagen, bei dem Fotos der 3200G veröffentlicht wurden. Der selbe Leaker hat nun auch die technischen Spezifikationen und weitere Details zum 3200G im Chiphell-Forum gepostet. Überraschenderweise sind darunter auch Daten zum Ryzen 5 3400G.

Spezifikationen geleakt, Ryzen 5 3400G auf 4,25 GHz taktbar

Der User, der auch für den letzten Leak verantwortlich war, hat erneut Fotos der beiden AMD-APUs Ryzen 5 3400G und Ryzen 3200G veröffentlicht. Der Post ist zwar bereits aus dem Chiphell-Forum verschwunden, wccftech hat sie jedoch früh genug heruntergeladen. Der Forum-User ist scheinbar an Samples der beiden Prozessoren gelangt und hat sie auf vielfache Weise getestet.

AMD Ryzen 3 3200G Ryzen 5 3400G Leak Picasso
(Bild: via Chiphell)

Beginnen wir bei den Spezifikationen. Im Vergleich zu den Vorgängern Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G hat sich wenig geändert. Der Cache beider APUs bleibt bei 4 Megabyte, der 3200G kommt weiterhin mit vier Kernen und vier Threads. Der 3400G hat weiterhin vier Kerne und acht Threads. Unterschiede gibt es scheinbar bei den Taktraten. Welche Taktraten konkret anliegen, hat der User nicht gepostet, allerdings hat er alle Prozessoren übertaktet. Der Ryzen 5 3400G erreicht bei 1,38 Volt 4,25 GHz Prozessortakt und eine Temperatur von 80 Grad Celsius. Der Vorgänger erreichte beim Test des Leakers nur 3,925 GHz bei 1,38 Volt und 79 Grad Celsius Temperatur. Der Ryzen 3 3200G ließ sich mit 1,38 Volt bei 75 Grad Celsius Temperatur sogar auf 4,3 GHz takten, während der Vorgänger nur 4,0 GHz bei 75 Grad Celsius und gleicher Spannung erreichte. Das kann einerseits auf Optimierungen zurückzuführen sein, andererseits auf eine weitere Sache, die der User getestet hat.

Die neuen APUs sind verlötet

Mit den Ryzen-Prozessoren hat AMD auch wieder den Trend des Verlötens ausgelöst. Sämtliche Ryzen-CPUs kommen mit verlötetem Heatspreader. Auch Intel verlötet seit der neunten Generation zumindest die K-Modelle wieder. Einzige Ausnahme waren die beiden APUs Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G. Der monolithische Die war nicht mit dem Heatspreader verlötet, sondern mit Wärmeleitpaste versehen. Das hat AMD scheinbar bei der neuen APU-Generation behoben. Der Chiphell-User hat nämlich auch versucht, den Ryzen 3 3200G mit einer Rasierklinge zu köpfen. Wahrscheinlich nahm er dabei an, dass die APU mit Wärmeleitpaste versehen ist. Allerdings verlötet AMD scheinbar die neuen APUS auch. Der User hat durch seinen Köpfversuch den Ryzen 3 3200G vollkommen zerstört.

Dass die neuen APUs verlötet sind, könnte auch erklären, warum sie deutlich höher takten können als die Vorgänger. Natürlich sind wohl auch einige strukturelle Verbesserungen dazugekommen, da die Architektur aber die selbe wie noch bei der zweiten Ryzen-Generation ist, dürfte es keine großen Änderungen gegeben haben. Der verlötete Heatspreader bringt jedenfalls deutlich mehr Luft nach oben beim Übertakten und wahrscheinlich auch höhere Referenztaktraten.

Über Florian Maislinger 1222 Artikel
Florian Maislinger ist Autor und Gründer von PC Builder's Club. Als gelernter IT-Engineer ist er bestens mit Computern und Hardware vertraut und seit Kindesbeinen an ein Technikliebhaber wie er im Buche steht. Er ist hauptsächlich für die News und unsere Social Media-Kanäle verantwortlich.

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