Intel soll in Zukunft auch auf Multi Chip-Design setzen

Intel Xeon
(Bild: Intel)

Die Multi Chip-Technologie kam erstmals flächendeckend bei AMDs Ryzen zum Einsatz. Jetzt will scheinbar auch Intel die Technik im großen Stil einsetzen.

Multi Chip-Design – das AMD-Erfolgsgeheimnis

In der Prozessorbranche gibt es derzeit wieder viel Wirbel. Intel kündigt einen 28 Kern-Prozessor für HEDT an, am Tag darauf toppt AMD das mit einem 32 Kern-Prozessor, ebenfalls für HEDT. Auch ARM-Prozessoren befinden sich auf dem Vormarsch. Dabei hat AMD bereits vor Intel einen entscheidenden Schritt in eine neue Richtung gewagt. Die Ryzen-Prozessoren sind erstmals echte Multi Chip-Prozessoren. Gemeint ist damit, dass in einem Prozessor nicht ein einzelner Die mit der entsprechenden Kernanzahl arbeitet, sondern mehrere Dies zusammengeschaltet einen großen, logischen Prozessor ergeben. Die höchste Ausbaustufe ist bei AMD in dieser Form derzeit Epyc mit 32 Kernen. Hier arbeiten jeweils vier Dies mit je acht Kernen über einen Infinity Fabric genannten Interposer zusammen. Auch in Ryzen setzt AMD großflächig auf die Technik und verwendet zwei Dies auf einem Chip.

Intel geht die Sache allerdings etwas anders an. Der Prozessorhersteller setzt seit jeher auf ein monolithisches Design seiner Prozessoren und damit nur einen Chip. Durch diese Technik sind die Herstellungskosten deutlich höher als bei AMD mit Multi Chip-Ansatz. Außerdem ist das Verfahren generell schwieriger, dafür aber etwas besser. Intel verhöhnte AMDs Epyc-Prozessoren daher letztes Jahr noch als „zusammengeklebte“ Chips. Die Denkweise des Prozessormarktführers könnte sich jetzt jedoch stark verändern. Denn auch Intel plant scheinbar, Multi Chip-Designs in Zukunft einzusetzen.

Ice Lake und Cooper Lake als Multi Chip-Design


Dabei sollen Ice Lake und Cooper Lake die ersten Generationen sein, die auf MCM setzen. Bereits vor einigen Tagen gab es Anzeichen dafür, dass auch die Cascade Lake-Prozessoren im Serverbereich als Cascade Lake-SP und Cascade Lake-AP bereits als Multi Chip-Design mit bis zu 56 Kernen kommen könnte. Intel baut dafür allerdings nur zwei bereits bekannte 28 Kern-Module zusammen, von einer wirklich geplanten Struktur kann man dabei noch nicht sprechen. Cascade Lake ist auch nur ein Refresh von Skylake, entsprechend waren auch keine größeren Änderungen zu erwarten. Interessanter soll es da bei der noch eingeschobenen 14++-Generation Cooper Lake sein. Diese soll bereits in größerem Stil auf MCM setzen. Auch der Nachfolger Ice Lake im 10nm-Verfahren soll dann ein echter MCM-Prozessor sein.

Intel verbindet dabei die Dies mit der bereits eingesetzten Embedded Multi-Die Interconnection Bridge, kurz EMIB. Das Protokoll dafür soll der Nachfolger von QuickPath Interconnect sein, genant UltraPath Interconnect. Über sechs UPI-Links sollen die Dies miteinander verbunden sein. Dabei soll pro Link ein Datendurchsatz von 10,4 GT/s erreicht werden. Wann die Prozessorfamilien genau erscheinen, ist noch unbekannt. Cooper Lake soll nächstes Jahr erscheinen, Ice Lake direkt darauffolgend.


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